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标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新

  Sky News     六月 02, 2022

2022年5月标准动态   英文标准发布   IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义  Industry: Printed Electro ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

EMS与设计师建立沟通关系

  I-Connect007     五月 26, 2022

在以下的采访中，合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack讨论了EMS和设计师之间的关系，以及为保证合作成功必须进行的沟通。   Nolan Johnson：在设 ...查看更多

EMS与设计师建立沟通关系

  I-Connect007     五月 26, 2022

在以下的采访中，合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack讨论了EMS和设计师之间的关系，以及为保证合作成功必须进行的沟通。   Nolan Johnson：在设 ...查看更多

过期及短缺元件对假冒元件风险的影响

  Vernon Densler, Sourceability N.A.LLC     五月 20, 2022

虽然过期及短缺元件是电子制造行业一直存在的问题，但最近的大规模供应中断使电子元件供应链更加动荡。 自去年12月以来，全球芯片短缺已导致价格上涨、交付周期延迟和普遍缺货。元件短缺使得供应链中假冒部件的 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者